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과학기술정보통신부 정병선 제1차관은 시스템반도체 융합전문인력사업 수행기관으로 선정된 3개 컨소시엄 중 서울대 시스템반도체 융합전문인력양성센터 현판 제막식에 참석한 후, 3개 센터 주요 참여자들과 함께 시스템반도체 발전방향에 대해 논의하는 간담회를 개최했다.

17일 열린 이번 간담회에는 서울대, 성균관대, 포항공대, 한양대, 경북대, 텔레칩스, 어보브반도체, 넥스트칩, 실리콘마이터스, 네메시스, 인트로메딕, 한국나노기술원, 한국전자통신연구원 등이 참석했다.

시스템반도체 융합전문인력 육성사업은 정부가 바이오헬스, 미래차와 함께 3대 핵심 신산업으로 중점 지원 중에 있는 시스템 반도체의 경쟁력 확보를 위해 올해 신규 추진하는 대표적인 인력양성사업이다.

이날 간담회에서 정병선 제1차관은 “메모리 반도체 강국에서 종합반도체 강국으로 도약하기 위해서 가장 중요한 정부의 역할은 지속적인 인력양성 지원을 통해 취약한 국내의 반도체 분야 인력기반을 확충하는 것” 이라고 언급하며, “분야별 특수성을 고려한 교육과정을 통해 학생들을 시스템반도체 분야의 스페셜리스트로 성장시켜 달라”고 당부했다.

이번에 선정된 3개 센터는 2020학년도 가을학기부터 신입생 모집에 나서, 센터별로 연간 석사 20명/박사 10명 이상의 전문인력을 배출할 계획으로, 이 사업 지원기간인 7년 후에는 총 700명 이상의 융합고급인력이 양성될 예정이다.