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1조원 규모의 반도체 기술개발 사업단이 출범했다. 자율주행, 클라우드 서버, 사물인터넷(IoT) 등 미래 유망 분야에서 활용될 지능형반도체(AI반도체) 개발을 촉진하기 위해서다.

산업통상자원부와 과학기술정보통신부는 10일 오후 2시 반도체산업협회에서 ‘차세대지능형반도체사업단 출범식’을 갖고 차세대 지능형 반도체 개발 및 국내 반도체 선순환 생태계 구축을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다.

이날 출범식에는 성윤모 산업부 장관, 최기영 과기정통부 장관을 비롯해 김형준 차세대지능형반도체 사업단장, SK 하이닉스 박성욱 부회장 등 국내 반도체 주요기업 및 협력기관 관계자 20여명이 참석했다.

차세대지능형반도체사업단(이하 사업단)은 산업부와 과기정통부가 올해부터 착수하는 ‘차세대지능형반도체기술개발사업’의 구심점 역할을 위해 단일 법인으로 구성된 기관이다.

사업단은 사업 기획은 물론 반도체 소자/설계/제조장비 등 반도체 산업 전 분야를 아우르는 중장기 발전 로드맵을 수립한다. 또 이를 지원할 인프라 기관과의 연계 및 공공-민간 협력의 가교 역할을 담당할 예정이다.

차세대지능형 반도체 기술개발사업은 2029년까지 10년 간 총 1조 96억원(산업부 5216억원, 과기정통부 4880억원)을 투입해 차세대 지능형 반도체 핵심 원천기술을 확보하는 사업이다. 올해 103개 기업, 32개 대학, 12개 연구소가 82개 과제에 참여한다.

전력소모 감소 및 고성능 구현을 위한 미래소자(과기정통부), 연산속도 향상을 위한 설계기술(과기정통부·산업부), 미세화 한계를 극복하는 원자단위 공정·장비 기술(산업부) 등이 주요 개발 목표다.

한편 이날 출범식에서 반도체 소재‧부품‧장비 분야 경쟁력 제고를 위한 협력 MOU와 반도체 주요기업-기관 간 연대와 협력 MOU 등 두 건의 협력 양해각서도 체결됐다.

산업부와 과기정통부는 반도체 소재·부품·장비 기술개발, 관련 기업 애로 해소 및 제도 개선을 적극 지원할 계획이다.

더불어 반도체산업협회, 나노종합기술원, 융합혁신지원단은 개발된 소재‧부품‧장비가 사업화에 성공할 수 있도록 기업수요를 반영한 인프라 구축, 기초‧적용평가와 양산평가 간 연계, 패턴웨이퍼 지원사업 관련 협력 등을 적극 추진키로 했다.

수요-후원-개발기업은 제품개발 초기에 필요한 성능(spec)에 대한 정보 공유 등 공동연구, 설계 검증을 위한 파운드리 분야 서비스 제공 등에 상호 협력키로 했다.

또 협력기관은 개발된 제품의 상용화를 위해 시제품 제작, 분석·평가, 설계·검증 인프라 등을 적극 지원하기로 했다.